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作者:极速排列3平台发布时间:2019年12月10日 18:52:55  【字号:      】

华为创办人任正非。 路透社 分享 facebook 华为创办人任正非日前受访时表示,愿意和美国政府商议和解事宜,但前提是要以事实为依据,华为不可能透过签认罪协议来寻求和解。财新网报导,华为9日公布了任正非2日在深圳接受加拿大「环球邮报」(The Globe and Mail)采访的纪要。 记者询问华为是否愿意听从法律专家的建议,与美国政府达成和解协议,以罚款换取让美国撤销对华为财务长孟晚舟的引渡申请。任正非表示,美国政府并没有跟他商量过此事。企业以罚款换取和美国政府的和解有前例。曾被美国政府制裁的通讯设备商中兴通讯,就在2018年6月以14亿美元的巨额罚款和保证金,以及撤换董事会成员和公司高层等条件,和美国商务部工业与安全局(BIS)达成和解协议。任正非说,协商和解协议要基于事实和证据。华为不可能与美国签认罪协议,这是原则问题。他认为,目前华为与美国司法部在纽约东区法院的诉讼就是双方谈判的一部分,用证据看谁对谁错。他说:「律师与检方在法庭上的辩论,是一个声音比较大的谈判,大家先把事实搞清楚了,搞清楚后,可以是声音小一点的谈判,悄悄谈,谈一些交换条件。都是谈判。」今年1月28日,美国司法部在纽约东区法院提起刑事诉讼,孟晚舟和华为在面临的罪名包括银行诈欺、窃取商业机密和违反美国对伊朗的制裁规定。华为则否认相关指控。孟晚舟去年12月1日在加拿大温哥华机场转机时被逮捕,她的引渡庭预定2020年1月20日展开。

虽然美中贸易战不确定因素仍未解除,但受惠5G等需求,今年下半台湾IC封测业营收表现相对较上半年亮眼,DIGITIMES Research分析师陈泽嘉预估,前五大业者合计营收增幅将超过20%,且较2018年同期增加6.2%;展望2020年,将可望续迎5G晶片封测需求,带动营收持续成长。今年上半虽然面临半导体景气逆风,但下半年在5G设备与多款智慧型手机上市、且销量优于以往的带动下,台湾前五大IC封测业者第3季营收多已突破2018年同期水准,创下历史新高,陈泽嘉表示,第4季5G晶片封测需求仍是主要驱动力。 观察技术布局,面对5G时代与终端产品轻薄短小的演进趋势,更先进的封装技术与更复杂的晶片测试技术要求,及大陆IC封测产业近年快速发展的追赶压力,即使台湾IC封测产业在技术上仍略胜一筹,仍加紧对先进封装测试技术的布局脚步。展望2020年,受惠5G等新兴应用需求续增,台湾前五大IC封测业者营运展望偏向审慎乐观,力成与京元电已表态提升今年或明年资本支出水准。综合来看,DIGITIMES Research预估,今年台湾前五大IC封测厂产值将续攀升,且成长动能可望延续至明年,但美中贸易战的不确定性仍是最大变数,对IC封测业的影响不可轻忽。

任正非称愿与美政府和解 但不可能签认罪协议




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